高速PCB設計

成都子程電子長期承接各種高頻PCB設計、高速背板設計、主機板和手機板設計、盲埋孔PCB設計以及高速差分信號電路板設計。 

在PCB設計中，通常認為數字邏輯電路的頻率如果達到或超過45MHZ~50MHZ，且工作在這個頻率之上的電路已占到了整個電子系統一定份量（如1/3），那么就稱之為高速電路。 

高速PCB設計技術參數

最高速信號： 10G差分信號 

最高設計層數： 28層 

最大Connections： 18564 

最大PIN數目： 26756 

最小過孔： 8MIL(4MIL激光孔) 

最小線寬： 3MIL 

最小線間距： 4MIL 

最小BGA PIN間距： 0.5mm 

一塊PCB板最多BGA數目： 30 

最大的板面積： 440mm*426mm 

涉及產品

數據通訊系列：VOIP、xDSL、 路由器、以太網交換機、接入服務器

光網絡產品：SDH、 DWDM、METRO

無線產品：GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、無線基站設備

多媒體產品：可視電話、會議電視

計算機產品：MB、NB、SERVER主板以及各類工控板卡等

消費類產品：高清電視、2G/3G手機、雙模手機、MP4、PMP

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