PCB焊接

成都子程新輝電子設備有限公司以現有的被動元器件樣品區為基礎，以自動光學對中系統、多溫區回流焊設備為平臺，向研發企業及工 程師提供研發階段小批量產品的焊接服務，僅需提供 PCB、Gerber 文件、主 IC 器件，其余的工作，我們的團隊將提供快速的備料及焊接服務。 

我們可以支持所有的 BGA 封裝，小至 0.25mm 引腳間距的 QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等封裝。

子程電子焊接服務主要有以下特點： 

1.專注 子程電子專注電子研發階段的樣板焊接服務。

2.品質高 子程電子以成熟的技術和嚴格的自我要求、以及縝密的生產流程，確保每一塊樣板焊接的品質。

3.效率高 當您把 PCB Gerber 文件及主 IC 器件交給子程后，我們可以在 3~7 工作日內完成從 PCB 板代加工－外圍 器件備料－開鋼網－焊接－檢查和包裝的整個過程。 

4.靈活 子程電子不對焊接樣板的數量做任何要求，同時，您可以選擇由或者不由我們來提供 PCB 板代加工、代開鋼網、以 及阻容感等器件，當然，我們承諾子程電子提供的相關配套產品一定是有品質保證的。 同時，基于現有的設備，子程電子還提供各種球徑和間距的 BGA 芯片的拆焊、BGA 值球、BGA 返修、BGA 飛線服務，也承接 顯卡、主板、工控板等板卡的 BGA 批量返修。

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